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Tipo: Documento elettronico, Monografia
Titolo: Advanced Flip Chip Packaging / edited by Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
Pubblicazione: Boston, MA : Springer US : ; Imprint: Springer, 2013
Descrizione fisica: [electronic resource]
Titolo uniforme: Advanced Flip Chip Packaging
Numeri standard: ISBN 9781441957689
DOI 10.1007/978-1-4419-5768-9
Altre responsabilità: Tong, Ho-Ming
Wong, C.P.eeditor
Lai, Yi-Shao.eeditor
Lingua della pubblicazione: Inglese
Paese di pubblicazione: Indefinito
Codice identificativo: IT/ItRC/00056152
data di importazione: 01-01-2014
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0041 Dettagli BibliotecaCNR - Biblioteca Centrale del CNR "Guglielmo Marconi" (Roma)
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